삼성전기의 패키지솔루션 FC-BGA: AI 시대의 핵심 부품

AI 핵심 부품

최근 반도체 기판 관련주로 뜨거운 주목을 받고 있는 삼성전기. 그 이유는 무엇일까요?

삼성전기의 주가 상승 현황

올초 대비 +396.30%, 1년 전 대비 +1006.52%, 5년 전 대비 +697.62%. 코스피 5위로 뛰어오른 삼성전기는 투자자들의 관심을 받고 있습니다.

투자자들, '이게 뭐야?'

삼성전기는 크게 세 가지 사업부로 나뉩니다. 컴포넌트(MLCC), 광학솔루션(카메라), 패키지솔루션(FC-BGA)입니다. 최근 주가 폭등의 주역은 바로 패키지 솔루션 FC-BGA입니다.

패키지 솔루션 FC-BGA는 AI 칩의 핵심 부품입니다. 엔비디아, AMD, 마벨이 줄 서서 사가는 수요가 있습니다. 이 부품은 반도체에서 머리와 비슷한 역할을 하며, 뼈, 신경, 혈관 같은 중요한 기능을 수행합니다.

모든 것이 튼튼해야

패키지 솔루션 FC-BGA는 전 세계적으로 제작이 어려운 부품입니다. 한국에서는 삼성전기와 대덕전자, 일본에는 이비덴, 신코덴키, 대만에는 유니마이크론과 난야PCB가 주요 제조업체입니다.

삼성전기는 2026년 5월 마벨 테크놀로지와 1조 5,570억 원 규모의 실리콘 캐패시터 계약을 체결했습니다. 이는 작년 매출(11.3조)의 13.8%에 해당하는 거대한 계약입니다.

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